2022-09-02
在SMT回流焊接中，回流焊爐溫曲線是影響回流焊產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵因素，回流焊的溫度設(shè)置是否正確直接決定了回流焊的質(zhì)量好壞。回流焊的溫度設(shè)置過(guò)高或者產(chǎn)品過(guò)回流焊的時(shí)間太長(zhǎng)，會(huì)造成PCB板和元器件上的金屬粉末產(chǎn)生氧化，影響元器件的功能，還有可能損壞電路板。回流焊溫度曲線要遵循以下標(biāo)準(zhǔn)去設(shè)置：
1、首先回流焊的溫度要參照配套使用的錫膏成分、焊膏廠家給出的的溫度曲線來(lái)設(shè)置；
2、其次根據(jù)所使用的PCB板的尺寸大小、材質(zhì)、PCB板的厚度和特點(diǎn)進(jìn)行設(shè)置；
3、然后根據(jù)PCB板上元器件的大小、種類、PCBA板面上元器件的分布及密集度、和元器件的耐溫性，再結(jié)合特殊元器件（如：BGA、CSP等）的要求來(lái)設(shè)置；
4、根據(jù)爐膛內(nèi)的溫度傳感器所在位置來(lái)設(shè)置各個(gè)溫區(qū)的溫度，如果傳感器的位置在爐膛內(nèi)部，那么設(shè)置的溫度要比實(shí)際的溫度高出30℃左右；
5、另外還要考慮排風(fēng)量的大小，確定產(chǎn)品的溫度曲線時(shí)，應(yīng)定時(shí)測(cè)量排風(fēng)量的大小，然后跟據(jù)實(shí)際的排風(fēng)量來(lái)確定對(duì)溫度曲線的影響。
6、最后再結(jié)合回流焊設(shè)備每個(gè)溫區(qū)的情況，加熱區(qū)的長(zhǎng)度、設(shè)備的結(jié)構(gòu)和加熱方式等來(lái)設(shè)置；
回流焊每個(gè)溫區(qū)的溫度如何來(lái)設(shè)置，是依據(jù)回流焊的四個(gè)溫區(qū)（預(yù)熱區(qū)、恒溫區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)）的作用和基本原理來(lái)設(shè)置的：
預(yù)熱區(qū)：預(yù)熱區(qū)的溫度從室溫升至150度，升溫斜率應(yīng)控制在2度/秒，升溫時(shí)間60~150秒；
恒溫區(qū)：恒溫區(qū)的溫度從150到200度，升溫應(yīng)緩慢而穩(wěn)定，升溫斜率應(yīng)小于10度/秒，升溫時(shí)間60~120秒；
焊接區(qū)：焊接區(qū)的溫度從217度到260度，升溫斜率應(yīng)在2度/秒，升溫時(shí)間60~90秒；
冷卻區(qū)：冷卻區(qū)的溫度由峰值溫度降至180度，降溫斜率應(yīng)控制在40度/秒以內(nèi)；
需要注意的是，設(shè)置回流焊溫度曲線時(shí)，實(shí)際的溫度曲線要和焊膏的升溫斜率和峰值溫度基本保持一致。如果峰值溫度太低或回流時(shí)間不夠會(huì)使錫膏熔融不透，焊接不充分，一般PCB板上有BGA時(shí)，最高溫度在240~260度時(shí)要保持時(shí)間40~60秒，以保證有效的焊接。如果焊接的峰值溫度太高或回流時(shí)間太長(zhǎng)，會(huì)降低焊點(diǎn)的強(qiáng)度，影響元器件的可靠性和PCB的性能。
